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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

產品簡介

致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統
可同時檢測正反兩面晶圓
大可檢測6吋擴膜晶圓（檢測區域達8吋范圍）
可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓自動對位機制

產品型號：7940

更新時間：2025-07-07

廠商性質：代理商

訪問量：1721

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產品分類

測試系統

艾諾測試系統益和測試系統致遠測試系統致茂測試系統是德測試系統

tel-phone

0755-23217274

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品牌	Chroma/致茂	產地類別	國產
應用領域	電子/電池

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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

主要特色：

可同時檢測正反兩面晶圓
大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓自動對位機制
自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
瑕疵檢出率高達98%
可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備
提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析

Chroma 7940晶圓檢測系統為自動化切割后晶粒檢測設備，使用*打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產業。

由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法， 7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統搭配的小解析度為0.5um，一般來說，可以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統功能

在擴膜之后，晶粒或晶圓可能會產生不規則的排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過使用者介面(UI)呈現。

瑕疵資料分析

所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/不良品的結果。這有助于找出一組蕞佳參數，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始原始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢，并回饋給制程人員進行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect - Pad Residue - ITO Peeling - Finger Broken Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump Back side image with co-axis light	- Chipping - Metal Lack Back side image with ring light
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect - Pad Scratch - Emitting Area Defect - Peeling Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump - Chipping - Metal Lack Back side image with ring light